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      快速退火爐RTP-3

      來源:  華匯儀�   作�:  管理�   �(shí)�:  2025-08-28  �(diǎn)�:   345 �

      800x600桌面式吋快速退火爐-RTP-3.jpg

      (桌面式快速退火爐�

      800x600自立式快速退火爐-RTP-3.jpg

      (自立式快速退火爐�

      �(chǎn)品介�

      快速退火爐系列�(chǎn)品,采用紅外輻射加熱及冷壁技�(shù),可�(shí)�(xiàn)�(duì)�(shí)�(yàn)材料的快速升溫和降溫,同�(shí)搭配超高精度的溫度控制系�(tǒng),可�(dá)到極佳的溫場(chǎng)均勻性,�(duì)材料的快速熱處理、快速退火、快速熱氧化、快速熱氮化及金屬合金化等研究和生產(chǎn)工作起到重要作用。廣泛應(yīng)用于高校、科研院所、第三方檢測(cè)�(jī)�(gòu)、半�(dǎo)體制造企�(yè)等�

      �(yīng)用功�

      快速熱處理(RTP)、快速退�(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN) …�

      薄膜沉積后退�

      合金化退�

      低介電材料熱處理

      熱疲勞循�(huán)�(cè)�

      離子注入退�

      熱擴(kuò)散、致密化

      化合物半�(dǎo)體退�

      合金熔點(diǎn)分析

      電極接觸退�

      �(jié)晶、燒�(jié)

      多晶硅退�

      耐熱性測(cè)�

      去應(yīng)力退�

      氧化制程

      多晶硅退�

      材料制備 � �


      基片類型

      硅片、碳化硅基片、化合物半導(dǎo)體基片、用于LED的GaN/�(lán)寶石基片、用于太陽能電池的多晶硅基片、石墨和鍍碳化硅的石墨基座、玻璃基片、金屬、聚合物等�

      器件類型

      光電芯片、射頻芯片、MEMS傳感器芯片、功率器件、CMOS芯片、模擬芯片、分立器件、光伏器件、顯示器件、存�(chǔ)器芯片、光電子芯片、MEMS芯片的制造等�

      �(yīng)用材�

      電子材料、陶瓷與無機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材� 、功能薄膜材料…�

      定制化應(yīng)�(�(chuàng)新實(shí)�(yàn))

      原位光學(xué)觀察、相變測(cè)試、原位電�(xué)�(cè)試、測(cè)熱膨脹系�(shù)…�


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