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(桌面式快速退火爐�

(自立式快速退火爐�
�(chǎn)品介�
快速退火爐系列�(chǎn)品,采用紅外輻射加熱及冷壁技�(shù),可�(shí)�(xiàn)�(duì)�(shí)�(yàn)材料的快速升溫和降溫,同�(shí)搭配超高精度的溫度控制系�(tǒng),可�(dá)到極佳的溫場(chǎng)均勻性,�(duì)材料的快速熱處理、快速退火、快速熱氧化、快速熱氮化及金屬合金化等研究和生產(chǎn)工作起到重要作用。廣泛應(yīng)用于高校、科研院所、第三方檢測(cè)�(jī)�(gòu)、半�(dǎo)體制造企�(yè)等�
�(yīng)用功�
快速熱處理(RTP)、快速退�(RTA)、快速熱氧化(RTO)、快速熱氮化(RTN) …�
薄膜沉積后退� | 合金化退� | 低介電材料熱處理 | 熱疲勞循�(huán)�(cè)� |
離子注入退� | 熱擴(kuò)散、致密化 | 化合物半�(dǎo)體退� | 合金熔點(diǎn)分析 |
電極接觸退� | �(jié)晶、燒�(jié) | 多晶硅退� | 耐熱性測(cè)� |
去應(yīng)力退� | 氧化制程 | 多晶硅退� | 材料制備 � � |
基片類型
硅片、碳化硅基片、化合物半導(dǎo)體基片、用于LED的GaN/�(lán)寶石基片、用于太陽能電池的多晶硅基片、石墨和鍍碳化硅的石墨基座、玻璃基片、金屬、聚合物等�
器件類型
光電芯片、射頻芯片、MEMS傳感器芯片、功率器件、CMOS芯片、模擬芯片、分立器件、光伏器件、顯示器件、存�(chǔ)器芯片、光電子芯片、MEMS芯片的制造等�
�(yīng)用材�
電子材料、陶瓷與無機(jī)材料、金屬材料、復(fù)合材� 、功能薄膜材料…�
定制化應(yīng)�(�(chuàng)新實(shí)�(yàn))
原位光學(xué)觀察、相變測(cè)試、原位電�(xué)�(cè)試、測(cè)熱膨脹系�(shù)…�